properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Memori – PROM konfigurasi untuk FPGA
pabrikan
AMD Xilinx
seri
-
Kemasan
alat kelengkapan pipa
Status Produk
penjualan terakhir
Jenis yang dapat diprogram
Dapat diprogram dalam sistem
penyimpanan
2Mb
Tegangan – Bertenaga
3V ~ 3.6V
Suhu Operasional
-40°C ~ 85°C
tipe instalasi
Jenis Pemasangan Permukaan
Paket/Penutup
20-TSSOP (0,173″, lebar 4,40mm)
Pengemasan Perangkat Pemasok
20-TSSOP
Nomor produk dasar
XCF02
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
PROMS Flash Platform XCFxx(S,P).
Informasi lingkungan
Sertifikat Xiliinx RoHS
Sertifikat Xilinx REACH211
Perubahan/Penghentian Produk PCN
Beberapa Perangkat 01/Jun/2015
Multi Perangkat EOL Rev3 9/Mei/2016
Akhir Hidup 10/JAN/2022
Perubahan Status Bagian PCN
Suku Cadang Diaktifkan Kembali 25/Apr/2016
Model EDA/CAD
xcf02svo20c oleh Pustakawan Ultra
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Tidak memenuhi RoHS
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
