properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Memori – PROM konfigurasi untuk FPGA
pabrikan
AMD Xilinx
seri
-
Kemasan
alat kelengkapan pipa
Status Produk
dihentikan
Jenis yang dapat diprogram
Dapat diprogram dalam sistem
penyimpanan
1Mb
Tegangan – Bertenaga
3V ~ 3.6V
Suhu Operasional
-40°C ~ 85°C
tipe instalasi
Jenis Pemasangan Permukaan
Paket/Penutup
20-TSSOP (0,173″, lebar 4,40mm)
Pengemasan Perangkat Pemasok
20-TSSOP
Nomor produk dasar
XCF01
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
PROMS Flash Platform XCFxx(S,P).
Informasi lingkungan
Sertifikat Xilinx REACH211
Sertifikat Xiliinx RoHS
Perubahan/Penghentian Produk PCN
Multi Dev EOL 17/Mei/2021
Akhir Hidup 10/JAN/2022
Majelis/Sumber PCN
Lokasi Chg 22/Feb/2016
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Sesuai dengan spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
