properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Tertanam – Sistem pada Chip (SoC)
pabrikan
AMD Xilinx
seri
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Kemasan
baki
Status Produk
persediaan
Arsitektur
MCU, FPGA
prosesor inti
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 dengan CoreSight™
Ukuran lampu kilat
-
ukuran RAM
256KB
Periferal
DMA, WDT
Konektivitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kecepatan
533MHz, 1,3GHz
atribut utama
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ sel logika
Suhu Operasional
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Penutup
784-BFBGA, FCBGA
Pengemasan Perangkat Pemasok
784-FCBGA (23×23)
hitungan I/O
252
Nomor produk dasar
XCZU2
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
Ikhtisar Zynq UltraScale+ MPSoC
Informasi lingkungan
Sertifikat Xiliinx RoHS
Sertifikat Xilinx REACH211
Model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I oleh SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Sesuai dengan spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
4 (72 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
