properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Tertanam – Sistem pada Chip (SoC)
pabrikan
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Kemasan
baki
Status Produk
persediaan
Arsitektur
MCU, FPGA
prosesor inti
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™
Ukuran lampu kilat
-
ukuran RAM
256KB
Periferal
DMA
Konektivitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kecepatan
800MHz
atribut utama
Kintex™-7 FPGA, sel logika 350K
Suhu Operasional
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Penutup
676-BBGA, FCBGA
Pengemasan Perangkat Pemasok
676-FCBGA (27×27)
hitungan I/O
130
Nomor produk dasar
XC7Z045
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram
Lembar Data XC7Z030,35,45,100
Panduan Pengguna Zynq-7000
Informasi lingkungan
Sertifikat Xilinx REACH211
Sertifikat Xiliinx RoHS
Produk Pilihan
Semua SoC Zynq®-7000 yang Dapat Diprogram
Desain/Spesifikasi PCN
Mult Dev Material Chg 16/Des/2019
Pemberitahuan Bebas Timah Lintas Kapal 31/Okt/2016
paket PCN
Multi Perangkat 26/Jun/2017
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Sesuai dengan spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
