Properti Produk
| TIPE | MENGGAMBARKAN |
| kategori | Sirkuit Terpadu (IC) Tertanam – Sistem pada Chip (SoC) |
| pabrikan | AMD Xilinx |
| seri | Zynq®-7000 |
| Kemasan | baki |
| status produk | persediaan |
| Arsitektur | MCU, FPGA |
| prosesor inti | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™ |
| Ukuran lampu kilat | - |
| ukuran RAM | 256KB |
| Periferal | DMA |
| Konektivitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| kecepatan | 667MHz |
| atribut utama | Artix™-7 FPGA, sel logika 28K |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Penutup | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Pengemasan Perangkat Pemasok | 225-CSPBGA (13×13) |
| hitungan I/O | 86 |
| Nomor produk dasar | XC7Z010 |
Dokumentasi Dan Media
| JENIS SUMBERDAYA | TAUTAN |
| Spesifikasi | Spesifikasi SoC Zynq-7000 Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram Panduan Pengguna Zynq-7000 |
| Modul pelatihan produk | Menghidupkan FPGA Xilinx Seri 7 dengan Solusi Manajemen Daya TI |
| Informasi lingkungan | Sertifikat Xilinx REACH211 Sertifikat Xiliinx RoHS3 |
| Produk Pilihan | Semua SoC Zynq®-7000 yang Dapat Diprogram Seri TE0723 ArduZynq dengan SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
| Spesifikasi HTML | Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram Spesifikasi SoC Zynq-7000 Panduan Pengguna Zynq-7000 |
| Model EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I oleh SnapEDA |
Klasifikasi Lingkungan Dan Ekspor
| ATRIBUT | MENGGAMBARKAN |
| status RoHS | Sesuai dengan spesifikasi ROHS3 |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 jam) |
| MENCAPAI status | Produk non-REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
