properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Tertanam – Sistem pada Chip (SoC)
pabrikan
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Kemasan
baki
Status Produk
persediaan
Arsitektur
MCU, FPGA
prosesor inti
ARM® Cortex®-A9 MPCore™ tunggal dengan CoreSight™
Ukuran lampu kilat
-
ukuran RAM
256KB
Periferal
DMA
Konektivitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kecepatan
667MHz
atribut utama
Artix™-7 FPGA, sel logika 23K
Suhu Operasional
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Penutup
225-LFBGA, CSPBGA
Pengemasan Perangkat Pemasok
225-CSPBGA (13×13)
hitungan I/O
54
Nomor produk dasar
XC7Z007
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram
Spesifikasi SoC Zynq-7000
Panduan Pengguna Zynq-7000
Informasi lingkungan
Sertifikat Xilinx REACH211
Sertifikat Xiliinx RoHS
Produk Pilihan
Seri TE0723 ArduZynq dengan SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Semua SoC Zynq®-7000 yang Dapat Diprogram
Model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C oleh SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Sesuai dengan spesifikasi ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
