properti produk
TIPE
MENGGAMBARKAN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Tertanam – FPGA (Field Programmable Gate Array)
pabrikan
Intel
seri
Topan® III
Kemasan
baki
Status Produk
persediaan
Jumlah LAB/CLB
2475
Jumlah elemen/unit logika
39600
Jumlah bit RAM
1161216
hitungan I/O
535
Tegangan – Bertenaga
1.15V ~ 1.25V
tipe instalasi
Jenis Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Penutup
780-BGA
Pengemasan Perangkat Pemasok
780-FBGA (29×29)
Nomor produk dasar
EP3C40
Media dan Unduhan
JENIS SUMBERDAYA
TAUTAN
Spesifikasi
Tinjauan Keluarga Siklon III
Lembar Data Siklon III
Panduan Pengguna JTAG Megafuntion Virtual
Buku Pegangan Perangkat Cyclone III Vol1
Modul pelatihan produk
Merancang IP Surveillance Camera
FPGA Cyclone® III
Tiga Alasan Menggunakan FPGA dalam Desain Industri
Desain/Spesifikasi PCN
Substrat/Kawat 10/Jun/2010
Mult Series Software Chgs 26/Mar/2020
paket PCN
Multi Dev Label CHG 24/Jan/2020
Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020
Spesifikasi HTML
Buku Pegangan Perangkat Cyclone III Vol1
Tinjauan Keluarga Siklon III
Lembar Data Siklon III
Errata
Cyclone III FPGA Family Errata
Klasifikasi Lingkungan dan Ekspor
ATRIBUT
MENGGAMBARKAN
status RoHS
Sesuai dengan RoHS
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
MENCAPAI status
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
