Properti Produk
| TIPE | MENGGAMBARKAN |
| kategori | Sirkuit Terpadu (IC) Tertanam - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| pabrikan | Intel |
| seri | MAX® 10 |
| Kemasan | baki |
| status produk | persediaan |
| Jumlah LAB/CLB | 125 |
| Jumlah elemen/unit logika | 2000 |
| Jumlah bit RAM | 110592 |
| hitungan I/O | 130 |
| Tegangan - Didukung | 2.85V ~ 3.465V |
| tipe instalasi | Jenis Pemasangan Permukaan |
| Suhu Operasional | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket/Penutup | 169-LFBGA |
| Pengemasan Perangkat Pemasok | 169-UBGA (11x11) |
Dokumentasi Dan Media
| JENIS SUMBERDAYA | TAUTAN |
| Spesifikasi | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGA Ikhtisar FPGA MAX 10 |
| Modul pelatihan produk | MAX10 Motor Control menggunakan Single-Chip Low-Cost Non-Volatile FPGA |
| Produk Pilihan | Kit Pengembangan dan Hub Sensor FPGA Hinj™ Platform T-Core Modul Komputasi Evo M51 |
| Desain/Spesifikasi PCN | Panduan Pin Max10 3/Des/2021 Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021 |
| paket PCN | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020 Multi Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
| Spesifikasi HTML | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGA Ikhtisar FPGA MAX 10 |
| Model EDA/CAD | 10M02SCU169C8G oleh SnapEDA 10M02SCU169C8G oleh Pustakawan Ultra |
Klasifikasi Lingkungan Dan Ekspor
| ATRIBUT | MENGGAMBARKAN |
| status RoHS | Sesuai dengan RoHS |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 jam) |
| MENCAPAI status | Produk non-REACH |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
